金盤科技擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債不超10.75億元 用于儲(chǔ)能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)等項(xiàng)目6月13日金盤科技發(fā)布公告，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債不超10.75億元，用于儲(chǔ)能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項(xiàng)目（桂林）、智能裝備制造項(xiàng)目-儲(chǔ)能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項(xiàng)目（武漢）、節(jié)能環(huán)保輸配電設(shè)備智能制造項(xiàng)目（公司IPO募投項(xiàng)目）、補(bǔ)充流動(dòng)資金。
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