5月25日晚間，中環(huán)發(fā)布公告稱，決定對原募投項目及部分募集資金用途進行調整，公司擬將原計劃投入“集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產(chǎn)線項目”中的剩余募集資金97,589.94萬元，全部用于“DW四期項目”的建設，將新增年產(chǎn)30GW太陽能光伏硅片（G12）產(chǎn)能。此次變更募集資金金額占本次非公開發(fā)行股票募集資金凈額的19.86%。

年產(chǎn)30GW高純太陽能超薄硅單晶材料智慧工廠項目建設地址位于江蘇省宜興經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，本項目計劃總投資310,435.00萬元，資金來源包括：擬通過非公開發(fā)行“集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產(chǎn)線項目”募集資金專戶中剩余全部資金、公司自籌資金，建設周期為10個月。

根據(jù)公司《2019年非公開發(fā)行A股股票預案（修訂稿）》，公司原募集資金投資項目的進展情況如下：

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變更后募集資金投資項目：

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