協(xié)鑫集成擬募資不超42億，投建大尺寸再生晶圓及2.5GW疊瓦組件項目

6月1日，協(xié)鑫集成科技股份有限公司(SZ:002506，以下簡稱“協(xié)鑫集成”)發(fā)布關(guān)于了《非公開發(fā)行股票預案(二次修訂稿)》的公告。

公告顯示，本次非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過42億元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將投向半導體相關(guān)領(lǐng)域、疊瓦組件項目以及補充流動資金。

據(jù)悉，此次募投的大尺寸再生晶圓半導體項目總投資額約28.8億元，協(xié)鑫集成擬以募集資金對全資子公司合肥光電進行增資，其中使用募集資金24.4億元全部用于固定資產(chǎn)投資，使用補充流動資金項目或自籌資金用于預備費、鋪底流動資金投資。

該項目建設(shè)地點位于合肥市肥東縣，建設(shè)周期12個月。規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)8英寸再生晶圓60萬片、12英寸再生晶圓300萬片。

此外，阜寧協(xié)鑫集成2.5GW疊瓦組件項目總投資額約為10.7億元，其中使用募集資金5億元全部用于固定資產(chǎn)投資，使用補充流動資金項目或自籌資金用于預備費、鋪底流動資金投資。

該項目建設(shè)地點位于鹽城市阜寧縣，建設(shè)周期12個月。擬新建廠房面積40,000平方米，成品倉庫25,000平方米，原料庫15,000平方米;新上印刷切割疊焊一體機32臺、排版機32臺、層壓機18臺、返修機16臺等362臺(套)等設(shè)備;預計建成投產(chǎn)后形成年產(chǎn)疊瓦組件規(guī)模2.5GW。

根據(jù)RS Technologies報告，預計2021年再生晶圓市場規(guī)模達200萬片/月以上。國內(nèi)半導體FAB廠產(chǎn)能擴增進一步刺激再生晶圓需求穩(wěn)定增加，而國內(nèi)尚無自主再生晶圓的量產(chǎn)產(chǎn)能，這已成為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈上緊缺的一環(huán)。

疊瓦方面，截止目前協(xié)鑫集成擁有疊瓦電池和組件技術(shù)相關(guān)專利及專利授權(quán)31項，其中歐洲地區(qū)擁有3項專利、1項專利授權(quán)，美國地區(qū)3項專利，日本地區(qū)3項專利，澳大利亞PCT專利1項。2018-2019年，公司已成功在包括歐盟、美國、日本和澳大利亞在內(nèi)的海外市場布局，疊瓦相關(guān)技術(shù)成果和專利的取得為進一步開拓疊瓦產(chǎn)品的國內(nèi)外市場打下了堅實基礎(chǔ)。

協(xié)鑫集成表示，本次募投大尺寸再生晶圓半導體項目，是公司加碼硅產(chǎn)業(yè)鏈、布局第二主業(yè)的重要戰(zhàn)略舉措;募投疊瓦組件項目旨在進一步加強具有核心競爭力的疊瓦組件業(yè)務(wù)，可進一步優(yōu)化公司組件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，通過差異化競爭，降低海外市場同質(zhì)化競爭的風險，有效提升公司的盈利能力。

本次募集資金投資項目符合國家產(chǎn)業(yè)政策和未來公司整體戰(zhàn)略方向，具有良好的市場發(fā)展前景和經(jīng)濟效益。