奧特維擬募資5.3億元 用于研發(fā)Topcon電池設(shè)備、 半導(dǎo)體封裝測(cè)試核心設(shè)備等高端智能裝備

4月27日，奧特維發(fā)布公告稱，公司本次向特定對(duì)象發(fā)行股票數(shù)量不超過 7,529,478 股，發(fā)行價(jià)格為 70.39 元/股，募集資金總額不超過人民幣 53,000.00 萬元 （含本數(shù)），本次發(fā)行不會(huì)導(dǎo)致發(fā)行人控制權(quán)發(fā)生變化?？鄢嚓P(guān)發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬用于以下項(xiàng)目：

（一）高端智能裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

結(jié)合公司業(yè)務(wù)布局，本項(xiàng)目主要投入方向?yàn)檠邪l(fā)應(yīng)用于N型晶體硅光伏電 池領(lǐng)域、半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域、鋰電池電芯制造領(lǐng)域的高端智能裝備，以及將 該等高端智能裝備投入市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，擬研發(fā)產(chǎn)品分別為Topcon電池設(shè)備、 半導(dǎo)體封裝測(cè)試核心設(shè)備、鋰電池電芯核心工藝設(shè)備。

本項(xiàng)目由奧特維及全資子公司智能裝備公司實(shí)施，投資總額30,000.00萬元。 其中： （1）Topcon電池設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目由奧特維實(shí)施，總投資額10,000.00 萬元，擬使用募集資金金額9,600.00萬元，項(xiàng)目實(shí)施期36個(gè)月； （2）半導(dǎo)體封裝測(cè)試核心設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目由奧特維實(shí)施，總投資額 15,000.00萬元，擬使用募集資金金額14,700.00，項(xiàng)目實(shí)施期60個(gè)月； （3）鋰電池電芯核心工藝設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目由智能裝備公司實(shí)施，總 投資額為5,000.00萬元，擬使用募集資金金額為4,700.00萬元，項(xiàng)目實(shí)施期為36 個(gè)月。

（二）科技儲(chǔ)備資金

為抓住行業(yè)技術(shù)快速發(fā)展帶來的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，公司將本次募集資金中的15,000.00萬 元設(shè)為“科技儲(chǔ)備資金”項(xiàng)目?？萍純?chǔ)備資金將用于公司對(duì)外戰(zhàn)略投資、技術(shù)合作研 發(fā)等需求。本項(xiàng)目由奧特維實(shí)施，項(xiàng)目總投資額為15,000.00萬元，擬使用募集資金金 額為15,000.00萬元，項(xiàng)目實(shí)施為36個(gè)月。

（三）補(bǔ)充流動(dòng)資金

公司本次發(fā)行股票，擬使用募集資金9,000萬元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。本公司以 實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況為基礎(chǔ)，綜合考慮了公司現(xiàn)有的資金情況、資本結(jié)構(gòu)、運(yùn)營(yíng)資金需 求缺口與未來戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)，適量補(bǔ)充流動(dòng)資金，以降低公司資產(chǎn)負(fù)債率、優(yōu)化 資本結(jié)構(gòu)并滿足公司未來經(jīng)營(yíng)發(fā)展需求。