京運通:22GW硅棒、切片項目最新進展2024-12-31 13:07來源:gessey瀏覽數(shù):157次
12月31日,京運通更新了樂山22GW硅棒、切片項目投資進展情況。公告表示,公司用于建設“樂山22GW高效單晶硅棒、切片項目” (即“樂山二期”)以及補充流動資金的募集資金已按規(guī)定全部使用完畢,且所有相關募集資金專戶均已注銷完畢。 募集資金投資項目的進展情況 京運通募投項目樂山二期原計劃于2023年12月前投產,公司于2023年12月26日召開第五屆董事會第十九次會議和第五屆監(jiān)事會第十四次會議,審議通過了《關于募集資金投資項目延期的議案》,同意將“樂山22GW高效單晶硅棒、切片項目”的預計投產時間延長至2024年12月。 截至目前,公司樂山二期項目主體框架建設工作已完成,核心生產設備已安裝、調試完畢并達到預定可使用狀態(tài)。未來,公司將根據(jù)市場變化及行業(yè)變動等情況綜合評估,合理安排后續(xù)配套建設工作。
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