本申請公開了一種電鍍裝置、電鍍系統(tǒng)及電鍍方法，電鍍裝置包括：基座、載板、電極板和光源，基座中設(shè)有電鍍槽，電鍍槽用于容納電鍍液;載板活動連接于基座，載板朝向電鍍槽的一側(cè)設(shè)有承載面，承載面用于承載工件接觸電鍍液;載板中設(shè)有隔離結(jié)構(gòu)，隔離結(jié)構(gòu)環(huán)繞設(shè)于承載面的四周，用于隔離工件的四周側(cè)壁與電鍍液;電極板設(shè)于電鍍槽內(nèi)，并適于與工件電性連接。

通過在載板中設(shè)置隔離結(jié)構(gòu)，使隔離結(jié)構(gòu)環(huán)繞承載面，以便在電鍍過程中，可以利用隔離結(jié)構(gòu)對工件的四周側(cè)壁與電鍍液進(jìn)行隔離，從而避免工件出現(xiàn)繞鍍的問題，提升電鍍質(zhì)量。

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