蓋錫咨詢(xún)-14日SNEC會(huì)議筆記 -SNEC(2024)前沿技術(shù)大會(huì)-儲(chǔ)能電池及系統(tǒng)技術(shù)、應(yīng)用與安全-組串式儲(chǔ)能中的 IGBT 模塊應(yīng)用趨勢(shì)

在6月14日上午的全球光儲(chǔ)融合前沿技術(shù)大會(huì)：儲(chǔ)能電池及系統(tǒng)技術(shù)、應(yīng)用與安全上，南京南瑞半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理周詩(shī)凱先生同與會(huì)人員分享組串式儲(chǔ)能中的 IGBT 模塊應(yīng)用趨勢(shì)。

周先生指出，目前行業(yè)主流方案是集中式PCS ，但是未來(lái)行業(yè)發(fā)展方向?qū)⑹悄K化PCS。集中儲(chǔ)能存在潛在風(fēng)險(xiǎn)：電池短板效應(yīng)、電池環(huán)流風(fēng)險(xiǎn)、風(fēng)光配儲(chǔ)調(diào)峰效果有限，而分布式儲(chǔ)能具有如下優(yōu)勢(shì)：解決電池短板效應(yīng)、降低電池環(huán)流風(fēng)險(xiǎn)、工商業(yè)應(yīng)用削峰填谷經(jīng)濟(jì)。目前國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)200kW~215kW機(jī)型企業(yè)數(shù)量劇增，多家頭部企業(yè)使用215/200kW機(jī)型組合電站儲(chǔ)能。

他介紹了公司新推出的A3產(chǎn)品（封裝類(lèi)型及尺寸：A3，125×65×17.3(mm)電路拓?fù)洌篘PC-1；Vces:1200V; Ic nom: 450A）該產(chǎn)品具有四大優(yōu)勢(shì)，第一規(guī)格優(yōu)勢(shì)，單模塊輸出電流達(dá)450A，系統(tǒng)無(wú)并聯(lián)模式；第二，芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)：滿(mǎn)足16kHz高頻特性，同時(shí)低開(kāi)關(guān)損耗與低導(dǎo)通損耗；滿(mǎn)足2倍電流關(guān)斷能力；第三，封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)：高導(dǎo)熱材料，降低熱阻，銅底板設(shè)計(jì)，提升整體散熱能力；密度，安裝可靠；第四，應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：額定效率298%，最大效率299%。

周先生還根據(jù)市面上的產(chǎn)品作出競(jìng)品分析，對(duì)比得出結(jié)論：本產(chǎn)品出流能力優(yōu)秀——電壓電流等級(jí)可達(dá)1200V/450A，215kW PCS無(wú)需并聯(lián)。尺寸結(jié)構(gòu)優(yōu)化——模塊尺寸僅比封裝1增加60%，僅比封裝2增加20%。安裝可靠性強(qiáng)——四孔安裝，A3安裝可靠性比競(jìng)品更牢靠。散熱性能提升——底面與散熱器接觸更緊密，長(zhǎng)期使用更可靠。綜合成本節(jié)約——功率密度相較同行提升80%以上，擁有更節(jié)約的綜合使用成本。舉例來(lái)說(shuō)，215kW機(jī)型1.1倍長(zhǎng)期過(guò)載工況下，南瑞半導(dǎo)體A3模塊結(jié)溫控制水平最優(yōu)。

最后，他對(duì)未來(lái)的產(chǎn)品計(jì)劃作出大概闡述?，F(xiàn)有模塊(AI2O3/Si3N4)可覆蓋額定功率215kw~250kW儲(chǔ)能PCS系統(tǒng)，而不久后液冷方案與SiC方案可進(jìn)一步提升出流水平；南瑞半導(dǎo)體A3系列模塊，在該封裝形式下具有更長(zhǎng)生命周期。