奧特維募資11.4億元加碼光伏設(shè)備制造

8月8日，奧特維發(fā)布公告稱，公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過 114,000 萬元 （含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后的募集資金擬用于以下項目：

（一）平臺化高端智能裝備智慧工廠

本次募投項目之“平臺化高端智能裝備智慧工廠”的實施主體為發(fā)行人， 擬在江蘇省無錫市無錫新區(qū)新洲路東側(cè)、梅育路南側(cè)地塊建設(shè)智慧工廠。本次 募投項目實施完成后，公司將大幅擴張高端智能裝備產(chǎn)能，建成以絲網(wǎng)印刷整 線、儲能模組 PACK 線等已獲市場認可的新產(chǎn)品為重點，兼顧在研高端智能裝 備的平臺化生產(chǎn)基地。

（二）光伏電池先進金屬化工藝設(shè)備實驗室

本次募投項目之“光伏電池先進金屬化工藝設(shè)備實驗室”的實施主體為發(fā) 行人。公司擬通過本次募投項目之“光伏電池先進金屬化工藝設(shè)備實驗室”建 設(shè)覆蓋光伏電池片后道工藝環(huán)節(jié)的實驗線及測試設(shè)備，用于研發(fā)、驗證公司光 伏電池設(shè)備。本次募投項目實施完成后，公司將完成太陽能電池金屬化環(huán)節(jié) “高產(chǎn)能、高精度、高良率、低漿料耗量、低能源消耗”（即“兩低三高”） 的一體化解決方案，培養(yǎng)一批在電池金屬化方面具備前瞻性的工藝及設(shè)備研發(fā) 團隊，在高端智能裝備市場方面繼續(xù)鞏固領(lǐng)先地位，推動行業(yè)金屬化進步。

（三）半導(dǎo)體先進封裝光學(xué)檢測設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

本次募投項目之“半導(dǎo)體先進封裝光學(xué)檢測設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”實施主體 為發(fā)行人，擬研發(fā)半導(dǎo)體先進封裝測試領(lǐng)域的先進封裝光學(xué)檢測設(shè)備，試制并 測試光學(xué)檢測樣機。